摘要
一种生物压力传感器芯片的制作方法,包括以下步骤:通过多重离子注入工艺在衬底中形成较低电阻值的压力敏感电阻;利用干法腐蚀工艺进行芯片底部晶圆层的加工成型;采用化学气相沉积工艺在芯片表面沉积钝化层。本发明通过多重离子注入工艺得到的电阻具有相对更低的电导率,桥阻更小,从而使芯片具有更高的灵敏度与精度;干法腐蚀方向性好,能够实现高精度的加工;在芯片表面使用化学沉积法形成一层致密的Si3N4钝化层,具有致密性和化学稳定性,芯片的抗辐照能力得到提升。
技术关键词
生物压力传感器
干法腐蚀工艺
离子注入工艺
气相沉积工艺
衬底
芯片
气体
干法刻蚀工艺
空腔
聚合物薄膜
掩膜
电阻值
刻蚀深度
光刻胶层
层沉积
氨气
氧化层
体积比
基团
系统为您推荐了相关专利信息
键合区
微机电谐振器
敏感结构
微机电振镜
微机电开关
单粒子翻转截面
集成电路芯片
热中子
估计方法
同位素
芯片结构
电阻丝
氢气传感器技术
衬底
气相沉积方法