生物压力传感器芯片的制作方法

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生物压力传感器芯片的制作方法
申请号:CN202411546513
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119469489A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
一种生物压力传感器芯片的制作方法,包括以下步骤:通过多重离子注入工艺在衬底中形成较低电阻值的压力敏感电阻;利用干法腐蚀工艺进行芯片底部晶圆层的加工成型;采用化学气相沉积工艺在芯片表面沉积钝化层。本发明通过多重离子注入工艺得到的电阻具有相对更低的电导率,桥阻更小,从而使芯片具有更高的灵敏度与精度;干法腐蚀方向性好,能够实现高精度的加工;在芯片表面使用化学沉积法形成一层致密的Si3N4钝化层,具有致密性和化学稳定性,芯片的抗辐照能力得到提升。
技术关键词
生物压力传感器 干法腐蚀工艺 离子注入工艺 气相沉积工艺 衬底 芯片 气体 干法刻蚀工艺 空腔 聚合物薄膜 掩膜 电阻值 刻蚀深度 光刻胶层 层沉积 氨气 氧化层 体积比 基团
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