一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质

本申请涉及一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质，涉及半导体封装技术的领域，包括获取预设芯片的封装需求参数信息；根据封装需求参数信息调用预设的铜板；根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架；所述封装框架包括相互独立的第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架之间形成供芯片贴装的贴装槽；将芯片通过贴装槽贴装于第一框架和第二框架上形成基础封装体；根据封装需求参数信息对基础封装体进行塑封形成塑封体；根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨，以露出第一框架和第二框架作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接。本申请具有提高封装高度，满足封装嵌套需求的效果。