激光芯片光源

本申请公开了一种激光芯片光源，涉及照明技术领域。激光芯片光源包括：基板、至少一发光单元，以及透光层，多个所述发光单元设置于所述基板的正面，各所述发光单元在远离所述基板正面的方向上包括依次设置的焊盘和激光芯片，且各所述发光单元中，所述焊盘包括线路焊盘和固定焊盘，所述激光芯片固定于所述固定焊盘且与所述线路焊盘电连接；所述透光层包裹在相对应的所述激光芯片上或者覆盖在多个所述激光芯片上。本申请的技术方案所提供的激光芯片光源具有较高的出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于大功率、高流明照明市场的需求。