键合设备、键合方法及存储介质

本发明提供了一种键合设备、一种键合方法及一种计算机可读存储介质。所述键合设备包括机架、晶圆卡盘及键合头。所述晶圆卡盘设置于所述机架，用于从上向下地吸附晶圆的第一表面，以使所述晶圆待键合的第二表面朝下。所述键合头安装于所述机架，用于从下向上地吸附芯片的第一表面，并由下向上地将所述芯片的待键合的第二表面，键合到所述晶圆的所述第二表面的目标位置。本发明可以通过倒置放置待键合的晶圆，用于避免其待键合面因受到外部的污染或损伤而产生缺陷，并通过将芯片由下向上地键合到晶圆，以避免键合头在键合过程中拉力与压力的转换所导致的键合误差。