一种超声波指纹芯片封装方法和超声波指纹芯片

本申请实施例提供一种超声波指纹芯片封装方法和超声波指纹芯片，涉及半导体制造技术领域。超声波指纹芯片封装方法包括：提供一晶圆，晶圆表面有超声波发射部和超声波接收部，在超声波发射部和超声波接收部上铺设有极化层；在极化层上制作种子层，再借助种子层的附着力特性制作一层介质均匀的电镀层，电镀层具有良好的声传播性能，减小声波的散射，有效解决传统超声波芯片声传播损耗及回波不稳定的问题，提高指纹信号的采集、灵敏度、识别精度和识别率。