一种SIM卡封装结构的封装方法

本发明提供一种SIM卡封装结构的封装方法，所述SIM卡封装结构包括条带、若干SIM卡和连接所述条带和所述SIM卡的导电薄膜，所述SIM卡为DFN封装芯片，所述封装方法包括如下步骤：步骤一、将DFN封装芯片进行SMT贴片至粘合有导电薄膜的条带；步骤二、进行FT测试，得到SIM卡封装结构。将SIM卡采用DFN封装技术进行封装形成一种新型的SIM卡，该新型的SIM卡为DFN封装芯片，DFN封装芯片通过SMT贴片技术贴至条带上，最后进行FT测试，工艺流程得到了优化，从现有的4个工序缩减至2个，减少材料和设备投入，生产效率提升150％，降低了成本，利于发展。