一种晶圆级封装方法及晶圆封装结构

本发明涉及一种晶圆级封装方法及晶圆封装结构。晶圆级封装方法包括：提供晶圆，晶圆上设置有芯片，芯片具有功能区域；在晶圆一侧表面形成支撑围坝层；支撑围坝层环绕功能区域形成封闭结构；在晶圆一侧表面形成粘附围坝层；粘附围坝层位于支撑围坝层背向功能区域的一侧的侧面，且粘附围坝层的高度大于支撑围坝层的高度；提供盖板，将盖板设置于支撑围坝层背向晶圆一侧；压合盖板与晶圆；粘附围坝层粘附于支撑围坝层的侧面，且填充盖板与支撑围坝层之间的空隙；盖板与支撑围坝层、粘附围坝层、晶圆共同形成空腔。本发明提供的晶圆级封装方法可以提高空腔的密封性和稳固性，避免在空腔中引入污染物，同时有利于形成更大尺寸的空腔，降低工艺成本。