一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构

本发明公开了一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构，包括：功率半导体模块；散热器，其贴合于功率半导体模块进行设置，以用于对功率半导体模块进行散热；散热材料，其设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将功率半导体模块中产生的热能传导至所述散热器中；以及弹性密封部，其环绕散热材料的外围设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将散热材料封闭于功率半导体模块、散热器和弹性密封部围合形成的真空密封腔中，避免其溢出。本发明的这种密闭且真空的结构，可以保证散热材料稳定存在于功率器件和散热器之间不发生溢出，从而确保器件在全生命周期内的外部热阻是稳定可靠的，保证其使用寿命和安全性。