一种电子产品芯片精密焊接治具

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一种电子产品芯片精密焊接治具
申请号:CN202411629216
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119141128B
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电子产品芯片精密焊接治具,涉及电子产品加工技术领域,该焊接治具包括底架体和芯片安装机构,所述底架体上设置有支撑升降驱动组件和两个竖导向架,所述芯片安装机构包括两个承托夹紧机构,所述承托夹紧机构包括承托板条、活动支撑架和多个上压件,承托板条边侧中部位置固定连接有承托轴;所述上压件能够从上侧下压芯片本体边侧;所述竖导向架上还设置有翻转引导组件,当承托轴向上移动时,翻转引导组件能够驱动向上移动的承托轴旋转,当承托轴向下移动时,翻转引导组件与承托轴处于脱离状态。本发明结构简单,芯片本体可双面进行焊接且便于拆卸和安装,定位精确且安装稳固,实用性较强。
技术关键词
电子产品芯片 活动支撑架 引导组件 升降驱动组件 板条 外拉杆 延伸挡板 夹紧机构 杆件 安装机构 尾板 支撑滑座 导向架 调节滑座 底架 挡杆 引导板 套管 升降电机
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