一种低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液、其制备方法及用途

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一种低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液、其制备方法及用途
申请号:CN202411630645
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119472193A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液、其制备方法及用途,所述低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液包括重量配比如下的各组分:胺类化合物5‑20份;酰胺类溶剂60‑80份;羟基苯乙醇类化合物1‑10份;(2‑(苯并二氢吡喃‑4‑基)噻唑‑4‑基)甲醇0.5‑1份。本发明还提供了低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液的制备方法,及其在清洗半导体芯片领域的用途。本发明低腐蚀、易清洗的芯片光刻胶剥离液对光刻胶的去除能力强、选择性高,对芯片材料的腐蚀性少,且易清洗,在半导体芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
技术关键词
光刻胶剥离液 苯乙醇类化合物 清洗半导体芯片 酰胺类溶剂 半导体芯片清洗 二羟基苯乙醇 二氨基联苯胺 二乙基 苯基乙二醇 吡喃 噻唑 二甲基乙酰胺 甲醇 二甲基甲酰胺
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