一种LCP毫米波雷达电路板加工控制方法及装置

本实施例提供了一种LCP毫米波雷达电路板加工控制方法及装置，包括：获取到LCP材料参数、喷涂材料参数及FR4材料参数；获取到预置孔加工参数，提取所述预置孔加工参数中的加工工艺及缺陷参数；将所述LCP材料参数、喷涂材料参数及FR4材料参数及加工工艺及缺陷参数组成数据集；将所述数据集输入至神经网络模型进行训练，得到训练后的神经网络模型；将新的LCP材料参数、喷涂材料参数及FR4材料参数输入至所述训练后的神经网络模型，得到输出的预置孔加工参数；根据所述预置孔加工参数进行毫米波雷达电路板的喷涂、钻孔操作；避免电路板的毛刺、卷边等加工缺陷，提升加工制作良率，解决CNC成型铣刀加工削切时不易完整切断材料，铣刀拉扯LCP材料造成卷边、毛刺的问题。