封装灯珠的制备方法、封装灯珠及显示模组

本发明涉及发光芯片封装技术领域，特别涉及一种封装灯珠的制备方法、封装灯珠及显示模组，本发明提供的封装灯珠的制备方法，包括以下步骤：提供反射片、转色片和倒装芯片，将反射片切割出阵列杯孔，并贴附在转色片上；倒装芯片包括基板和倒装于基板上的LED芯片；根据阵列杯孔将贴有切割后的反射片的转色片进行对位切割，获得多个阻光转色结构；每个阻光转色结构带有一个杯孔；将阻光转色结构贴附在LED芯片上，使杯孔扣合LED芯片，获得封装灯珠。实现了白光LED的封装成本在现有条件下的向下突破，使白光LED的封装成本更低。