一种塑封单元、单元集成式功率模块及其制备方法

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一种塑封单元、单元集成式功率模块及其制备方法
申请号:CN202411654380
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119480807A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种塑封单元、单元集成式功率模块及其制备方法,涉及电力电子功率模块领域。包括:导电片,包括间隔设置的导电片第一区域和导电片第二区域;功率芯片组,包括若干功率芯片,电性连接在所述导电片第一区域上,并通过若干连接部件与导电片第二区域电性连接;塑封体,包裹在所述导电片上;所述导电片的第一露出区域和第二露出区域分别从塑封体内露出。具体的,所述导电片的第一露出区域和第二露出区域位于塑封体不同表面。具体的,所述导电片第二区域底面与导电片第一区域底面存在一定高度差,高度差取值范围为0.2mm‑10mm。本发明单元集成式功率模块采用塑封单元集成思想,塑封体尺寸小,工艺良率更高,可靠性性更高。
技术关键词
集成式功率模块 导电片 功率芯片 电力电子功率模块 导电层 引线框架 激光焊工艺 注塑压机 基板 烧结方式 电极 绝缘材料 环氧树脂 包裹 电路 涂覆
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