封装结构及制作方法

本发明提供一种封装结构及制作方法，包括以下步骤：提供晶圆，晶圆包括相对设置的第一面和第二面，晶圆的第一面形成有若干芯片以及覆盖芯片的封装层；于封装层中形成应力释放槽，应力释放槽呈环状结构，应力释放槽由封装层的侧壁延伸至封装层的内部，以释放晶圆与封装层热之间膨胀系数不同产生的应力。本发明的封装结构及制作方法中，于封装层的边缘区域设置应力释放槽，给封装层的材料形变提供变形空间，使得应力得到有效释放，避免晶圆产生翘曲；并且适用不同类型的封装，操作简单，显著改善因热膨胀系数不同导致的晶圆翘曲问题。