一种半导体芯片封装引脚焊接设备

本发明涉及半导体芯片制造的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装引脚焊接设备，其能够保证送丝过程的稳定性，避免焊丝偏移，提高焊接质量；包括调节支架、竖直调节架、升降支板、送丝固定板和送丝管，所述调节支架上滑动设置有竖直调节架，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述送丝固定板固定安装在升降支板上，所述送丝固定板上调节设置有送丝管；所述调节支架上滑动设置有水平滑板，所述竖直调节架安装在水平滑板上，所述竖直调节架上滑动设置有升降支板，所述升降支板上固定安装有悬吊板，所述悬吊板上设置有焊接头，所述升降支板上固定安装有送丝固定板，所述送丝固定板上固定安装有调节气缸。