一种用于多芯片封装的热界面材料及其制备方法

本发明涉及芯片封装散热技术领域，尤其是涉及一种用于多芯片封装的热界面材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：步骤1：对DBC基板采用脉冲激光沉积的方式依次铺设纳米小颗粒区域、纳米中颗粒区域和微米大颗粒区域形成梯度过渡结构；步骤2：将步骤1沉积完成的DBC基板在热沉上烧结；步骤3：将烧结完成的DBC基板在惰性气环境下冷却至室温；步骤4：在烧结完成的梯度过渡结构内注入相变材料，并在四周打印一圈环氧树脂用于密封。本发明提出了一种用于多芯片封装的热界面材料，通过颗粒尺寸的渐变设计，实现形成连续的多层次孔隙结构，从而提高导热性能、冷凝液回流能力和界面稳定性。