用于实现散热的封装方法

一种用于实现散热的封装方法，包括：提供封装载体，封装载体包括多个芯片装配区域；提供多个芯片，芯片包括相背设置的正面和背面；提供散热框架，散热框架包括多个单元区域，单元区域具有散热片；将芯片的背面贴装于相对应的单元区域的散热片上；将多个芯片的背面贴装于相对应的单元区域的散热片上后，使散热框架背向封装载体，将多个芯片的正面焊接于封装载体中相对应的芯片装配区域上。本发明实施例将提高了芯片焊接的效率；而且，还避免了芯片与封装载体之间的焊接点在芯片与散热片固定连接的过程中受到损伤，从而降低了芯片与封装载体之间的焊接点受到外力而损坏的概率，进而有利于提高封装可靠性。