一种芯片封装过程中的同心圆取片方式

本发明为一种芯片封装过程中的同心圆取片方式，包括如下步骤：1）晶圆台上料：将准备好的wafer放入提框中，自动加载至晶圆台；2）条形码扫描；3）加载map图；4）定位及圆心设定；5）同心圆转换；6）同心圆取片：以上步骤均完成后，开始同心圆取片。本发明通过实现让贴片机走同心圆路线进行取片的方式，使性能较为接近的die封装于同一个模块上，改善模块的最终性能。