一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备

本发明涉及元器件封装技术领域，具体为一种基于RDL重布线的多元器件SMT贴装方法、产品及电子设备，该方法包括以下步骤：S1，选取待贴元器件，元器件组包括第一元器件和第二元器件；S2，在初始焊盘上贴装芯片、独立元器件和元器件组中的第一元器件，随后进行第一次塑封，获得初步器件；S3，在初步产品上未贴元器件的焊盘位置进行钻孔，再在钻孔处进行金属沉积和填充进行电气连接，获得具有引出铜柱的中间器件；S4，对中间器件的引出铜柱的塑封体表面进行RDL重布线；S5，焊接第二元器件，并塑封，获得成品器件。本发明在不改变产品原本尺寸的同时，满足了多个元器件的焊接需求，并且避免了因空间不够元导致器件之间发生桥接。