一种差压传感器敏感结构及封装方法

本发明涉及压力传感器技术领域，提供一种差压传感器敏感结构及封装方法，其中，封装方法包括如下步骤：制备丝网印刷版；在下基底层晶圆上印刷玻璃浆料；在上基底层晶圆上印刷玻璃浆料；将印刷后的下基底层晶圆和上基底层晶圆置于烘箱中，进行排胶和预烧；将下基底层晶圆与感压膜层晶圆对位后进行预固定；将上基底层晶圆与已固定的下基底层晶圆和感压膜层对位后进行预固定；将三层预固定的晶圆组合放入变载荷马弗炉中施加预载荷进行烧结；对三层晶圆进行划切，形成MEMS表头裸DIE；贴装ASIC裸DIE，将各电极与ASIC芯片互联，完成电气连接。本申请实现了提高差压传感器敏感结构的封装精度、结构稳定性、电气性能和生产效率，同时降低了生产成本。