裸片附接膜和包括裸片附接膜的半导体封装件
申请号：CN202411807295
申请日期：2024-12-10
公开号：CN120192721A
公开日期：2025-06-24
类型：发明专利
摘要
提供了裸片附接膜和包括裸片附接膜的半导体封装件。所述裸片附接膜包括：粘合层；氧化铝填料，设置在粘合层中；以及金刚石填料，设置在粘合层中，其中，基于100重量份的粘合层，氧化铝填料和金刚石填料的含量组合是约70重量份至约85重量份，并且氧化铝填料的重量份与金刚石填料的重量份的比率是约2：1至约3：1。
技术关键词
氧化铝填料
金刚石晶粒
半导体封装件
热固性树脂
半导体芯片
苯酚酚醛清漆树脂
固化剂
基膜
甲酚酚醛清漆树脂
添加剂
多面体
导热
聚对苯二甲酸乙二醇
丙烯酸类聚合物
苯酚芳烷基
压敏粘合层
双官能
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待机
功率半导体装置
半导体芯片
覆铜陶瓷基板
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电阻铜箔
半导体芯片
半导体激光治疗仪
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半导体芯片
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接触焊盘
光致抗蚀剂干膜
接触件
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