光学共封装结构及其制备方法、光设备

本申请公开了一种光学共封装结构及其制备方法、光设备，适用于半导体技术领域，该光学共封装结构包括封装基板、第一芯片和堆叠结构，其中，封装基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有凹槽，凹槽从第一表面延伸至封装基板内，第一芯片与第一表面键合，堆叠结构包括键合的光芯片和电芯片，其中，光芯片的与电芯片键合的一面包括第一再布线层，至少部分第一再布线层的远离光芯片的一侧设置有第一连接端子，第一连接端子与封装基板的第一表面键合连接，电芯片嵌入凹槽内。本申请的技术方案实现了光学共封装结构的整体性能的提升。