封装结构及其形成方法

本发明提供一种封装结构及其形成方法，桥接芯片的内部重布线层顶部未设置导电柱，降低了桥接芯片的整体厚度，进而降低了对桥接芯片进行塑封时的包覆厚度，降低了由第一塑封层与桥接芯片组件所构成的布线插入层的厚度，避免翘曲影响制程作业。并且，形成方法在桥接芯片的内部重布线层顶面设置粘附层，桥接芯片倒装设置在第一载板顶面，有利于超薄的桥接芯片的埋入。桥接芯片通过内部重布线层扇出直接与芯片封装组件连接，内部重布线层无需通过导电柱与芯片封装组件连接，一方面提高互连密度，更加满足高频高速信号的产品应用需求，另一方面有利于降低其他构件的高度，能够缩短其他构件间距以及关键尺寸，进而形成更高的连接密度，有利于产品的小型化。