摘要
本发明提供一种微型LED多色芯片及其制备方法,通过在同一衬底上集成红、绿、蓝三种颜色的发光单元,可以避免将不同颜色的芯片分多次转移至驱动电路基板,简化了转移工艺的复杂性,同时提高了生产效率,并且便于制备小尺寸的全彩像素,有利于提高LED显示屏的分辨率。在芯片阵列制备时通过选择性刻蚀分别露出全彩像素的每个发光单元的阳极接触面和阴极接触面,然后将每个全彩像素的每个发光单元的阴极接触面通过金属粘结叠层形成共阴连接,降低了布线和集成工艺的难度,易于将本发明直接应用于规模生产。
技术关键词
发光单元
欧姆接触电极
发光叠层
半导体层
接触面
金属沉积技术
芯片
衬底上生长外延层
驱动电路基板
阴极
阳极
LED显示屏
像素
颜色
小尺寸
通孔
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CSP器件
LED芯片
发光阵列
接触面
中心对称结构
倒装LED芯片
外延结构
发光结构
绝缘
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