摘要
本发明公开了本发明提供了一种LED灯珠器件及制备方法,LED灯珠制器件包括:基板、驱动芯片和发光模组;基板上设置有若干个焊盘和若干个扇出电极形成的焊盘线路;若干个焊盘划分有用于放置驱动芯片的第一焊盘区域以及用于放置发光模组的第二焊盘区域;第一焊盘区域设置有若干个引脚焊盘和一个共极引脚焊盘,第二焊盘区域设置有若干个电极焊盘以及一个共极焊盘;若干个引脚焊盘与若干个电极焊盘一一对应电性连接,共极引脚焊盘与共极焊盘基于扇出电极形成公共极引脚。通过在基板上集成驱动芯片和发光模组,基于基板的焊盘线路设计,配合发光模组减少器件封装的线路排布以及转移步骤,从而提高LED灯珠器件封装的便捷性。
技术关键词
发光模组
发光芯片
LED灯珠制
基板
透明胶
电极
信号焊盘
塑封结构
器件封装
集成驱动芯片
硅树脂
二氧化钛粒子
环氧树脂
氧化锆粒子
焊盘线路
加固胶
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