一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法及系统

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一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法及系统
申请号:CN202411860970
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119780669A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法及系统,涉及集成电路芯片测试技术领域,该方法包括定义测试目标与测试指标;构建多层次测试环境;在构建的多层次测试环境中进行动态应力测试;基于历史测试数据和监控数据,利用机器学习算法建立预测模型,以预测集成电路芯片在不同条件下的性能变化和潜在故障;利用建立的预测模型对测试过程中出现的故障进行智能诊断,并定位故障源;通过在线远程监控平台对测试过程进行持续监控,并根据监控数据和预测模型的预测结果,动态调整测试参数和测试策略。本发明全面准确评估集成电路芯片可靠性,通过多层次测试环境、机器学习预测及智能诊断,提升了测试效率与故障预防能力。
技术关键词
测试评估方法 集成电路芯片 在线远程监控 评估集成电路 建立预测模型 定位故障源 故障特征 机器学习算法 多层次 疲劳寿命测试 数据 振动台 应力 深度学习技术 测试评估系统 平均无故障时间 故障智能诊断 模拟真实世界
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