摘要
本发明提供一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法及系统,涉及集成电路芯片测试技术领域,该方法包括定义测试目标与测试指标;构建多层次测试环境;在构建的多层次测试环境中进行动态应力测试;基于历史测试数据和监控数据,利用机器学习算法建立预测模型,以预测集成电路芯片在不同条件下的性能变化和潜在故障;利用建立的预测模型对测试过程中出现的故障进行智能诊断,并定位故障源;通过在线远程监控平台对测试过程进行持续监控,并根据监控数据和预测模型的预测结果,动态调整测试参数和测试策略。本发明全面准确评估集成电路芯片可靠性,通过多层次测试环境、机器学习预测及智能诊断,提升了测试效率与故障预防能力。
技术关键词
测试评估方法
集成电路芯片
在线远程监控
评估集成电路
建立预测模型
定位故障源
故障特征
机器学习算法
多层次
疲劳寿命测试
数据
振动台
应力
深度学习技术
测试评估系统
平均无故障时间
故障智能诊断
模拟真实世界
系统为您推荐了相关专利信息
供需匹配方法
天然气
智能合约执行
建立预测模型
特征选择技术
优化集成电路芯片
参数优化方法
蚀刻工艺参数
信号传输延迟
载流子迁移率
电网调度业务
校核方法
建立预测模型
OMS系统
智能校核
集成电路芯片
按压装置
受压装置
接触装置
阻尼杆