采用玻璃盖板的晶圆级封装方法和晶圆级封装结构

本申请提供的一种采用玻璃盖板的晶圆级封装方法和晶圆级封装结构，涉及半导体封装技术领域。该封装方法包括提供载板和玻璃盖板层的组合体；玻璃盖板层远离载板的一侧有第一凹槽和第二凹槽。提供具有多个芯片的晶圆。相邻芯片之间形成有切割道；每个芯片包括功能区以及金属互联层。在玻璃盖板层和/或芯片上形成键合胶，以使玻璃盖板层通过键合胶盖设在晶圆上；其中，功能区位于第一凹槽内；切割道位于第二凹槽内；键合胶位于第一凹槽和第二凹槽之间，且覆盖部分金属互联层。去除载板；在玻璃盖板层的第二凹槽的侧壁以及玻璃盖板层远离晶圆的一侧表面形成导电层，导电层和金属互联层电连接。简化了封装工艺，有利于提高封装效率和封装可靠性。