一种递进式半导体芯片生产设备及其工作方法

本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一递进式半导体芯片生产设备及其工作方法。包括生产平台，所述生产平台上设有限位上料机构；所述生产平台上设有激光加工机构。本发明通过控制若干组限位杆带动若干组限位环对硅晶棒形成固定，支撑圆盘底部环形阵列设置的激光测距模块实时检测硅晶棒的水平状态并进行实时调整，控制若干组限位环同步下降带动硅晶棒垂直向下移动，同时配合激光加工机构对硅晶棒底部的环式激光切割，交替重复若干次后完成硅晶棒的递进式切片工作，不仅提高了现有的圆晶切片工作的效率，还实现了硅晶棒的实时纠偏，避免出现偏移时影响到成品良率，提高了生产设备的工作质量。