一种形成强化对位标记的方法以及MIM电容器

AITNT
正文
推荐专利
一种形成强化对位标记的方法以及MIM电容器
申请号:CN202411875238
申请日期:2024-12-18
公开号:CN120089661A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种形成强化对位标记的方法以及一种MIM电容器,包括:形成第一对位标记;在所述第一对位标记上方形成第二对位标记;其中,所述第二对位标记用于位于所述第二对位标记上方的功能层的图形化光刻对准,提高对准精度。本发明的一种MIM电容器包括前述方法形成的强化对位标记。本发明的MIM电容器的功能层图形化光刻对准时,对位标记上方不存在厚介电层,对位标记形貌更清晰,对准精度更高;且本发明的制备方法有效减少了制备工序与时间,并减小了芯片高度,降低了器件制作成本。
技术关键词
对位标记 MIM电容器 介质阻挡层 光刻胶涂层 导电 曝光工艺 图案 电容结构 布线 芯片
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种流体壁面剪压应力复合传感器芯片及其制造方法
应力复合传感器 绝缘支撑 压力敏感层 活动梳齿 基底层
2
一种基于区块链的仓储用转运装置
转运装置 导电杆 驱动架 导电板 无线发射模块
3
一种多芯片基板级封装方法、封装结构及射频芯片
芯片基板 封装方法 电极结构 封装结构 围墙结构
4
芯片封装结构及芯片封装方法
芯片封装结构 芯片封装方法 导电球 电极板 框架
5
一种芯片模组
芯片模组 封装基板 金属走线 焊盘 介质
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号