一种差分晶振芯片及晶片的复合测试系统

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一种差分晶振芯片及晶片的复合测试系统
申请号:CN202411893093
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119619804A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种差分晶振芯片及晶片的复合测试系统,包括测试台、信号测试仪、芯片测试装置和晶片测试装置;测试台上采用固定座固定差分晶振,差分晶振固定时向上露出芯片测试引脚,向侧露出晶片测试引脚;芯片测试装置中第一驱动装置用于驱动;第一测试电路板用于通过探针下压接触芯片测试引脚以进行芯片测试;晶片测试装置中第二驱动装置用于驱动第二测试电路板水平移动,第二测试电路板用于通过探针侧插接触所述晶片测试引脚以进行晶片测试;信号测试仪用来分析信号。本发明能够同时测试差分晶振的芯片和晶片,从而准确判断是芯片异常还是晶片异常,避免错误追溯差分晶振异常原因以及造成不合格产品流出的问题,提高了生产能效。
技术关键词
测试电路板 信号测试仪 晶片测试装置 芯片测试装置 微调滑块 探针接触装置 电源滤波电路 信号合成器 可调气缸 π型滤波电路 滑动机构 测试台 支撑机构 联动装置 下压式 缓冲器 波形 支撑板结构
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