半导体器件开帽方法

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及半导体器件开帽方法。该半导体器件开帽方法包括如下步骤：在半导体器件正面部分位置粘贴保护贴；将粘有保护贴的半导体器件置于交联溶液中并加热，使半导体器件未粘贴保护贴的部位交联增强；将半导体器件从交联溶液中取出，撕下保护贴；吸取开帽溶液，滴在半导体器件保护贴粘贴位置，然后将半导体器件放入清洗液中清洗；从清洗液中取出半导体器件，观察开帽情况，若芯片未完全漏出，再次吸取开帽溶液滴在半导体器件同一位置后进行清洗，直到芯片完全漏出。本申请提供的半导体器件开帽方法，开帽过程易控制，耗材成本低、经济高效。