一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法

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一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法
申请号:CN202411912757
申请日期:2024-12-24
公开号:CN119629980A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种嵌合金刚石的光模块屏蔽罩结构及其制备方法,涉及电子元器件领域。本发明的屏蔽罩位于光模块中PCB板的光芯片上方。在屏蔽罩上进行开口处理,根据尺寸嵌合金刚石散热块,并与光芯片一起封装。由于金刚石有良好的散热性能,本发明采用金刚石块嵌合在屏蔽罩上方,在不影响其电磁屏蔽效果的条件下为芯片散热,通过本发明能够为光模块中的光芯片屏蔽内外电磁干扰并提升其散热效率。
技术关键词
屏蔽罩结构 金刚石 散热块 光模块 金属板材 芯片 电子元器件 规划 尺寸 镍合金 钻孔 弯曲 钻床 罩盖 柱体 凹槽 电磁 卡扣
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