半导体封装

半导体封装可以包括：封装基板；第一中介层，在封装基板上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在第一中介层上；第二中介层，在第一半导体芯片上；第三半导体芯片，在第二中介层上；以及第一通孔，延伸到第一半导体芯片中并且在第一中介层和第二中介层之间。