一种封装片的切割方法

本发明属于半导体加工技术领域，公开一种封装片的切割方法，用于在第一规格封装片切割出第二规格封装片，封装片的切割方法包括，在第一规格封装片上设置与晶圆匹配的放置凹槽，设置四条边均与放置凹槽相切的矩形导槽，矩形导槽的深度大于放置凹槽深度且小于第一规格封装片厚度，沿矩形导槽对第一规格封装片进行切割，形成第二规格封装片。通过设置矩形导槽可实现切割成的第二规格封装片形状规整，晶圆封装后形成的芯片小型化，矩形导槽的设置相当于对第一规格封装片进行初步切割，使用切割刀沿矩形导槽切割第二规格封装片时，可调小切割刀的切割力度，放置凹槽切点处所受到的切割应力变小，降低第一规格封装片被切割时破片的风险。