高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具

本发明公开了一种高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具，截面制样方法包括：对高阶封装芯片进行第一次预处理，获取第一高阶封装芯片试样；对第一高阶封装芯片试验进行第二次预处理，获取第二高阶封装芯片试样；将第二高阶封装芯片试样放置于辅助研磨工具内进行夹持，通过研磨机研磨至观察位置线，形成待观察位置面；将研磨后的待观察面进行观察前处理，得到截面制样。本申请的截面制样方法能够加强高阶封装芯片中各部件连接的紧密性，保证后续研磨的稳定性和可靠性，避免高阶封装芯片内部的界面分层和晶粒组的崩裂，同时通过辅助研磨工具，保证研磨时的应力均匀性，进一步保证截面制样的有效性，避免晶粒组的崩裂和研磨截面出现偏移错位。