一种三维动态随机存取存储器

本发明涉及层叠半导体技术领域，尤其是涉及一种三维动态随机存取存储器。三维动态随机存取存储器包括衬底、3D DRAM器件和散热部件；所述3D DRAM器件设置在衬底上，所述散热部件设置在3D DRAM器件的上表面；所述衬底上设置有贯穿衬底上下表面的导热结构，导热结构的一端与3D DRAM器件的连接，另一端与散热部件连接。3D DRAM中，由于多层芯片堆叠，热量在垂直方向上累积，使得底部芯片的散热负担加重，通过在衬底上设置导热结构，可以将底部芯片上热量传到至散热部件上进行散热，由此，提高了芯片的散热效率。