基于SIP技术的低功耗蓝牙芯片和智能戒指

本公开实施例中提供了基于SIP技术的低功耗蓝牙芯片和智能戒指，低功耗蓝牙芯片包括基板、通过引线键合至基板的蓝牙裸芯片、堆叠在蓝牙裸芯片上的存储裸芯片、倒装连接至基板的PMIC芯片以及焊接至基板上的LDO芯片，其中，蓝牙裸芯片。PMIC芯片和LDO芯片互不接触。通过本公开的方案，低功耗蓝牙芯片内各部分可替换原本几十颗物料，极大减小芯片数量，增加集成度，降低芯片工艺难度，从而提高智能戒指的成品良率。