模塑配合板、模塑覆膜板以及发光装置

本申请公开了模塑配合板、模塑覆膜板以及发光装置，涉及发光元件技术领域。模塑配合板中，发光芯片具有朝向封装基板的第二表面和背离封装基板的第三表面；第二表面与第一表面之间具有第一距离，第三表面与第一表面之间具有第二距离；发光芯片的第二表面与第三表面之间具有第一厚度；任意属于不同待覆膜单元且第一厚度之间的绝对差值大于预设差值的两个发光芯片分别为第一发光芯片和第二发光芯片；第一发光芯片的第一距离与第二发光芯片的第一距离之间的绝对差值配合对应的两个发光芯片的第一厚度之间的绝对差值，以使对应的两个发光芯片的第二距离之间的绝对差值小于或等于预设差值。本申请能提高对应的发光装置的发光性能。