一种芯片测试工装

本实用新型涉及芯片测试工装领域，尤其涉及一种芯片测试工装。所述芯片具有测试区和电极区，包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板之间夹持有分隔膜；所述芯片搭载于分隔膜内，所述分隔膜与上夹板配合，形成使得测试区和电极区分别能够连通外界的通道。本申请设置为多层结构拼接形成，通过上夹板和下夹板之间夹持的橡胶材料制成的分隔膜将芯片上的电极区和测试区隔离，使得滴入测试区中的测试液体不会漫延至电极区，从而避免在芯片测试的过程中造成芯片短路。