一种具有180°出光角度的芯片级发光二极管封装件

本实用新型公开了一种具有180°出光角度的芯片级发光二极管封装件，包括LED芯片；荧光膜，覆盖在LED芯片的顶面；第一反射层，围设于所述LED芯片的四周，并暴露出LED芯片的电极；透光层，设置在所述荧光膜和第一反射层的上方；以及遮光层，设置在所述透光层上方。本实用新型能够增大芯片的出光角度，减少背光应用LED使用颗粒数，降低成本，能够对荧光膜进行保护，实现器件的高色域。