一种高亮LED封装结构

本实用新型提供一种高亮LED封装结构，涉及高亮LED封装技术领域，包括基板，基板上设置有散热组件，基板内设置有反光罩，基板上设置有灯罩，散热组件包括金属板，金属板的底部固定有鳍片，金属板上开设有第二引脚槽，操作人员将金属板上固定的鳍片插设在凹槽内，将LED芯片的引脚插入第一引脚槽以及第二引脚槽内，使得LED芯片的引脚能够从基板的底部露出，使得LED芯片的引脚能够焊接在主板上，绝缘板将金属板与LED芯片进行分隔，防止LED芯片直接接触金属板对LED芯片产生影响，且鳍片对LED芯片起到散热作用，通过设置的反光罩，使得反光罩将LED芯片产生的光进行汇聚产生高亮度，从而实现降低LED的工作温度，提高光效和延长使用寿命。