一种包含光学器件SIP的封装结构

本实用新型涉及光学器件封装领域，提供了一种包含光学器件SIP的封装结构，包括：封装载板，所述封装载板上贴有光学器件以及外围电路所需器件；用于塑封的第一模具组合，包括透明塑封料专用模具和黑色塑封用模具，所述透明塑封料专用模具仅注塑特定透光区域，黑色塑封模具注塑特定透光区域以外的区域；用于塑封的第二模具组合，包括透明塑封用模具和黑色塑封料专用模具，所述黑色塑封料专用模具用于预留一个或多个透明塑封区域的空腔，所述透明塑封用模具用于塑封空腔。