一种多芯片用冷敷机

本实用新型公开了一种多芯片用冷敷机，涉及芯片散热技术领域，包括主体和输送件，所述主体的顶面安装有换热件，所述换热件上设置有散热件，所述主体包括TEC制冷芯片，所述换热件包括热管和导热底座，所述热管为Ω槽道热管，所述导热底座呈U字形，所述热管设置在导热底座U字形的缺口处；本实用新型中，通过设置换热件，解决多个TEC制冷芯片的散热以及冷量置换的问题，实现简单紧凑的水平高热流密度的散热结构，结构上实现了水平热管的开创，具有小体积、大功率和轻质量等有益效果，可应用于散热空间较为紧凑的电子产品，之中的TEC制冷芯片散热。