连接器组合

本实用新型公开了一种连接器组合，包括：电路板；电连接器安装于电路板上；芯片模块设于电连接器；密封罩设于电路板的上方，密封罩包括开口朝向下的容纳空间、形成于容纳空间上方的顶板、贯穿顶板与容纳空间和外界连通的窗口以及形成于容纳空间周围的围墙，电连接器和芯片模块位于容纳空间，定义芯片模块显露于窗口的部分为散热部；第一密封圈密封围墙和电路板之间的间隙，第二密封圈密封顶板和芯片模块之间的间隙，与现有技术相比，在浸没式液冷环境下，连接器组合不仅保证了良好的密封性能，同时散热部与冷却液直接接触，快速带走芯片模块在工作运转时产生的大量热量。