量子芯片封装结构及量子计算机

本实用新型公开了一种量子芯片封装结构及量子计算机，属于量子计算机技术领域。该量子芯片封装结构包括放置台，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面固定有量子芯片；基板，用于承载所述放置台，所述基板朝向所述第二表面，所述放置台与所述基板可拆卸连接，所述量子芯片通过所述放置台和所述基板间接地的可拆卸连接。上述量子芯片封装结构中，量子芯片通过放置台与基板之间可拆卸连接，实现将拆装量子芯片从分离芯片与结构件，变成分离两个结构件，两结构件之间的可拆卸连接可有效提高拆装量子芯片的效率，也降低拆装过程中对量子芯片损坏的风险。