半导体结构及半导体结构的制造方法

本申请提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法。半导体结构中，第一基板包括第一绝缘基底、位于第一绝缘基底一侧的第一金属层及多个第一导电柱，第一绝缘基底设有多个第一通孔，各第一导电柱位于一个第一通孔内；第一金属层的各金属块覆盖多个第一导电柱；各芯片位于一个金属块远离第一绝缘基底的一侧，与对应的金属块焊接；各导电凸柱位于一个金属块远离第一绝缘基底的一侧；第一塑封层至少包封各芯片的侧面、各导电凸柱的侧面及第一金属层；第一再布线层位于第一塑封层远离第一基板的一侧；各第一电极及各导电凸柱分别与第一再布线层电连接；第二再布线层位于第一绝缘基底远离第一金属层的一侧，各第一导电柱与第二再布线层电连接。