射频功率放大器、射频前端模组

本申请实施例提供了一种射频功率放大器、射频前端模组，射频功率放大器包括基板、第一芯片和第二芯片。第一芯片设置在基板上，第一芯片设置有功率放大电路；第二芯片为集成无源器件芯片，第二芯片设置在基板上，第二芯片设置有匹配电路，匹配电路至少包括变压器和第一电容，变压器包括第一绕组和第二绕组，第二绕组与第一绕组相互耦合；第一绕组包括第一初级线圈和第二初级线圈，第一电容串联在第一初级线圈与第二初级线圈之间。通过将将匹配电路中的变压器和第一电容设置在集成无源器件芯片上，实现射频功率放大器和射频前端模组的小型化设计；可以提高匹配电路的阻抗匹配特性，提高射频功率放大器和射频前端模组的性能。