一种机械臂和晶圆加工装置

本申请提供一种机械臂和晶圆加工装置，涉及半导体技术领域，旨在机械化的拆卸隔热片，尽可能的减小在拆卸或放置隔热片的过程中对生产环境的污染与损伤器件的情况发生。机械臂包括连接结构、第一夹持结构以及第二夹持结构。第一夹持结构和第二夹持结构沿第一方向依次设置于连接结构上。第一方向与第一夹持结构的操作面垂直，第一夹持结构的操作面与第二夹持结构的操作面平行。第一夹持结构，被配置为通过第一夹持结构的操作面夹持晶圆。第二夹持结构，被配置为通过第二夹持结构的操作面夹持隔热片。