基板结构

本申请揭示一种基板结构，包括：绝缘层，其上表面包括用以设置芯片的一置晶区；以及线路结构，包括位于该置晶区外并包括有第一导电迹线的第一线路及位于该置晶区内并包括有第二导电迹线的第二线路，且该第二线路涵盖区域的宽度大于该第一线路的宽度。通过本申请的实施，可通过将经过置晶区的线路所涵盖的区域加宽至其宽度大于置晶区外的线路的宽度，以增加芯片与线路间的接触面积，分散芯片在热压的过程中所受到的来自线路的反作用力，故能降低芯片在热压制程中破损的风险，提升具有此基板结构的半导体元件的制造良率。