晶圆级封装功率器件芯片及电池管理系统

本公开提供一种晶圆级封装功率器件芯片及电池管理系统。晶圆级封装功率器件芯片包括：在同一晶圆制备的多个充放电MOSFET和多个焊盘开窗，多个焊盘开窗设置在芯片的一个表面，其中漏极焊盘、第一栅极焊盘和第二栅极焊盘分别占有至少一个焊盘开窗，第一源极焊盘和第二源极焊盘分别占有至少一个焊盘开窗，从而第一源极焊盘和第二源极焊盘通过焊盘开窗与电路板直接接触，将充放电MOSFET的源区电流均衡地导向电路板电极。